MC9S08JM60CLD vs MC9S08DN16ACLC Сравнение

Это подробное сравнение MC9S08JM60CLD и MC9S08DN16ACLC предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC9S08JM60CLD

+БОМ

2366 ПКС | Свободный полупроводник
MC9S08DN16ACLC

+БОМ

9317 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-44 LQFP-32
Описание IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 48MHz 40MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI, USB I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 33 25
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 512 x 8
RAM Size 4K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x12b A/D 10x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC9S08JM60CLD MC9S08DN16ACLC

+БОМ RFQ