MC9S08QD4CSC vs MC9S08PL16CTG

Это подробное сравнение MC9S08QD4CSC и MC9S08PL16CTG предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08QD4CSC

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
5885 ПКС
Package
SOIC-8
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC9S08PL16CTG

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7526 ПКС
Package
TSSOP-16
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S08QD4CSC MC9S08PL16CTG
Supplier - NXP USA Inc.
Series - S08
Part Status Active Active
Core Processor - S08
Core Size - 8-Bit
Speed - 20MHz
Connectivity - LINbus, SCI, UART/USART
Peripherals - LVD, POR, PWM
Number of I/O - 14
Program Memory Size - 16KB (16K x 8)
Program Memory Type - FLASH
EEPROM Size - 256 x 8
RAM Size - 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 2.7V ~ 5.5V
Data Converters - A/D 6x10b
Oscillator Type - Internal
Operating Temperature - -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount
Compare RFQ