MC9S08QD4CSC vs MC9S08SE4CTGR Сравнение

Это подробное сравнение MC9S08QD4CSC и MC9S08SE4CTGR предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC9S08QD4CSC

+БОМ

5885 ПКС | Свободный полупроводник
MC9S08SE4CTGR

+БОМ

5640 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет SOIC-8 TSSOP-16
Описание MC9S08QD - MICROCONTROLLER, 8-BI IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
Supplier - NXP USA Inc.,Flip Electronics
Series - S08
Part Status Active Active
Core Processor - S08
Core Size - 8-Bit
Speed - 20MHz
Connectivity - LINbus, SCI
Peripherals - LVD, POR, PWM
Number of I/O - 14
Program Memory Size - 4KB (4K x 8)
Program Memory Type - FLASH
RAM Size - 256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 2.7V ~ 5.5V
Data Converters - A/D 8x10b
Oscillator Type - Internal
Operating Temperature - -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount
Модель сравнения : MC9S08QD4CSC MC9S08SE4CTGR

+БОМ RFQ