MC9S08QG4CPBE vs MC9S08RD32PE

Это подробное сравнение MC9S08QG4CPBE и MC9S08RD32PE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08QG4CPBE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3034 ПКС
Package: PDIP-16
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S08RD32PE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2561 ПКС
Package: DIP-28
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08QG4CPBE	MC9S08RD32PE
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	S08	S08
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	20MHz	8MHz
Connectivity	I²C, SCI, SPI	SCI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	12	23
Program Memory Size	4KB (4K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	256 x 8	2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	1.8V ~ 3.6V	1.8V ~ 3.6V
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type	Through Hole	Through Hole
Data Converters	A/D 8x10b	-

Compare RFQ