MC9S08QG8CDTER vs MC9S08SE4CTGR

Это подробное сравнение MC9S08QG8CDTER и MC9S08SE4CTGR предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08QG8CDTER

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5686 ПКС
Package: TSSOP-16
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S08SE4CTGR

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5640 ПКС
Package: TSSOP-16
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08QG8CDTER	MC9S08SE4CTGR
Supplier	-	NXP USA Inc.,Flip Electronics
Series	S08	S08
Part Status	Active	Active
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	20MHz	20MHz
Connectivity	I²C, SCI, SPI	LINbus, SCI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM
Number of I/O	12	14
Program Memory Size	8KB (8K x 8)	4KB (4K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	512 x 8	256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	1.8V ~ 3.6V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 8x10b	A/D 8x10b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ