MC9S08SH4MTGR vs MC9S08PL16CTG Сравнение

Это подробное сравнение MC9S08SH4MTGR и MC9S08PL16CTG предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC9S08SH4MTGR

+БОМ

1756 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC9S08PL16CTG

+БОМ

7526 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет TSSOP-16 TSSOP-16
Описание IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16TSSOP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 20MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI LINbus, SCI, UART/USART
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM
Number of I/O 13 14
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 256 x 8
RAM Size 256 x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 6x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC9S08SH4MTGR MC9S08PL16CTG

+БОМ RFQ