MC9S08SH4MTGR vs MC9S08RD32CDWE

Это подробное сравнение MC9S08SH4MTGR и MC9S08RD32CDWE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC9S08SH4MTGR

+БОМ

1756 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC9S08RD32CDWE

+БОМ

3588 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет TSSOP-16 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
Описание IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor S08 S08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 8MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 13 23
ProgramMemorySize 4KB (4K x 8) 32KB (32K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 256 x 8 2K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 1.8V ~ 3.6V
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
DataConverters A/D 8x10b -
Модель сравнения : MC9S08SH4MTGR MC9S08RD32CDWE

+БОМ RFQ