MC9S08SH4MTGR vs MC9S08SE8VTGR

Это подробное сравнение MC9S08SH4MTGR и MC9S08SE8VTGR предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC9S08SH4MTGR

+БОМ

1756 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC9S08SE8VTGR

+БОМ

3267 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет TSSOP-16 TSSOP-16
Описание IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
ProductStatus Active Active
CoreProcessor S08 S08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 20MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI LINbus, SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM
NumberofI/O 13 14
ProgramMemorySize 4KB (4K x 8) 8KB (8K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 256 x 8 512 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
DataConverters A/D 8x10b A/D 10x10b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC9S08SH4MTGR MC9S08SE8VTGR

+БОМ RFQ