MC9S08SH8CTG vs MC9S08DV32ACLC

Это подробное сравнение MC9S08SH8CTG и MC9S08DV32ACLC предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08SH8CTG

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5020 ПКС
Package: SOT403-3
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S08DV32ACLC

Свободный полупроводник

Lifecycle: Active
Stock: 4047 ПКС
Package: LQFP-32
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08SH8CTG	MC9S08DV32ACLC
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	S08	S08
Part Status	Active	Active
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	40MHz	40MHz
Connectivity	I²C, LINbus, SCI, SPI	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	13	25
Program Memory Size	8KB (8K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	512 x 8	2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 8x10b	A/D 10x12b
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ