MC9S12A64CFUE vs MC9S12C64MFAE Сравнение

Это подробное сравнение MC9S12A64CFUE и MC9S12C64MFAE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC9S12A64CFUE

+БОМ

7317 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC9S12C64MFAE

+БОМ

6509 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет SOT1103-3 LQFP-48
Описание IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP HCS12 SERIES MICROCONTROLLER IC
Supplier - Flip Electronics
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 31
Program Memory Size 64KB (64K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 2.75V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b SAR
Oscillator Type Internal External, Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 1K x 8 -
Модель сравнения : MC9S12A64CFUE MC9S12C64MFAE

+БОМ RFQ