MC9S12C32CFUE16 vs MC9S12C64MFAE

Это подробное сравнение MC9S12C32CFUE16 и MC9S12C64MFAE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S12C32CFUE16

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3774 ПКС
Package: SOT1103-3
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S12C64MFAE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6509 ПКС
Package: LQFP-48
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S12C32CFUE16	MC9S12C64MFAE
Supplier	-	Flip Electronics
Series	HCS12	HCS12
Part Status	Active	Active
Core Processor	HCS12	HCS12
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	16MHz	25MHz
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals	POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	60	31
Program Memory Size	32KB (32K x 8)	64KB (64K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	2K x 8	4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.35V ~ 5.5V	2.35V ~ 2.75V
Data Converters	A/D 8x10b	A/D 8x10b SAR
Oscillator Type	Internal	External, Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ