MC9S12DG128CFUE vs MC9S12E64MFUE

Это подробное сравнение MC9S12DG128CFUE и MC9S12E64MFUE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S12DG128CFUE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4914 ПКС
Package
QFP-80
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC9S12E64MFUE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6837 ПКС
Package
QFP-80
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S12DG128CFUE MC9S12E64MFUE
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 60
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 8K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 2.75V
Data Converters A/D 16x10b A/D 16x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 2K x 8 -
Compare RFQ