MC9S12DP512MPVE vs MC9S12D64MPVE Сравнение

Это подробное сравнение MC9S12DP512MPVE и MC9S12D64MPVE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC9S12DP512MPVE

+БОМ

7410 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC9S12D64MPVE

+БОМ

4939 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-112 LQFP-112
Описание IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 91 91
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 1K x 8
RAM Size 12K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.25V
Data Converters A/D 16x10b A/D 16x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC9S12DP512MPVE MC9S12D64MPVE

+БОМ RFQ