MC9S12E128CFUE vs MC9S12XD256CAA Сравнение

Это подробное сравнение MC9S12E128CFUE и MC9S12XD256CAA предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC9S12E128CFUE

+БОМ

3792 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC9S12XD256CAA

+БОМ

6167 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет QFP-80
Описание IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12X
Part Status Active Active
Core Processor HCS12 HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 80MHz
Connectivity EBI/EMI, I2C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 60 59
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 4K x 8
RAM Size 8K x 8 14K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 2.75V 2.35V ~ 5.5V
Data Converters A/D 16x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC9S12 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Packaging Tray -
Модель сравнения : MC9S12E128CFUE MC9S12XD256CAA

+БОМ RFQ