MC9S12XEG128MAA vs MC9S12D64CFU

Это подробное сравнение MC9S12XEG128MAA и MC9S12D64CFU предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S12XEG128MAA

Свободный полупроводник

Lifecycle: Active
Stock: 5340 ПКС
Package: QFP-80
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S12D64CFU

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6714 ПКС
Package: QFP-80
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S12XEG128MAA	MC9S12D64CFU
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	HCS12X	HCS12
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	HCS12X	HCS12
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	50MHz	25MHz
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI	CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	PWM, WDT
Number of I/O	59	59
Program Memory Size	128KB (128K x 8)	64KB (64K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
EEPROM Size	2K x 8	1K x 8
RAM Size	12K x 8	4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	1.72V ~ 5.5V	2.35V ~ 5.25V
Data Converters	A/D 12x12b	A/D 16x10b
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ