MC9S12XEP100MAL vs MC9S12C64MFAE

Это подробное сравнение MC9S12XEP100MAL и MC9S12C64MFAE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S12XEP100MAL

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4587 ПКС
Package
SOT1672-1
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC9S12C64MFAE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6509 ПКС
Package
LQFP-48
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S12XEP100MAL MC9S12C64MFAE
Supplier - Flip Electronics
Series HCS12X HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12X HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 50MHz 25MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 91 31
Program Memory Size 1MB (1M x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.72V ~ 5.5V 2.35V ~ 2.75V
Data Converters A/D 16x12b A/D 8x10b SAR
Oscillator Type External External, Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 4K x 8 -
Compare RFQ