MC9S12XET256MAA vs MC9S12E32CFUE

Это подробное сравнение MC9S12XET256MAA и MC9S12E32CFUE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S12XET256MAA

Свободный полупроводник

Lifecycle: Active
Stock: 3621 ПКС
Package: PQFP-80
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S12E32CFUE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4296 ПКС
Package: QFP-80
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S12XET256MAA	MC9S12E32CFUE
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	HCS12X	HCS12
Part Status	Active	Active
Core Processor	HCS12X	HCS12
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	50MHz	25MHz
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI	EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	POR, PWM, WDT
Number of I/O	59	60
Program Memory Size	256KB (256K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	16K x 8	4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	1.72V ~ 5.5V	2.35V ~ 2.75V
Data Converters	A/D 12x12b	A/D 16x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
EEPROM Size	4K x 8	-

Compare RFQ