MCF5213LCVM80 vs MCF5208CVM166

Это подробное сравнение MCF5213LCVM80 и MCF5208CVM166 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5213LCVM80

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7505 ПКС
Package: BGA-81
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MCF5208CVM166

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 1212 ПКС
Package: MAPBGA-196
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCF5213LCVM80	MCF5208CVM166
Series	MCF521x	MCF520x
Part Status	Not For New Designs	Active
Core Processor	Coldfire V2	Coldfire V2
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	80MHz	166.67MHz
Connectivity	CANbus, I²C, SPI, UART/USART	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, WDT
Number of I/O	56	50
Program Memory Size	256KB (256K x 8)	-
Program Memory Type	FLASH	ROMless
RAM Size	32K x 8	16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	1.4V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 8x12b	-
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ