MCF5208CVM166 vs MCF5251VM140 Сравнение

Это подробное сравнение MCF5208CVM166 и MCF5251VM140 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF5208CVM166

+БОМ

1212 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCF5251VM140

+БОМ

6235 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет MAPBGA-196 LFBGA-225
Описание IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF520x MCF525x
Part Status Active Active
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 166.67MHz 140MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, WDT DMA
Program Memory Type ROMless ROMless
RAM Size 16K x 8 128K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.4V ~ 3.6V 1.08V ~ 3.6V
Data Converters - A/D 6x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -20°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Number of I/O 50 -
Модель сравнения : MCF5208CVM166 MCF5251VM140

+БОМ RFQ