MCF5208CVM166 vs MCF5272CVF66 Сравнение

Это подробное сравнение MCF5208CVM166 и MCF5272CVF66 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF5208CVM166

+БОМ

1212 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCF5272CVF66

+БОМ

4399 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет MAPBGA-196 LBGA-196
Описание IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF520x MCF527x
Part Status Active Obsolete
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 166.67MHz 66MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
Number of I/O 50 32
Program Memory Size - 16KB (4K x 32)
Program Memory Type ROMless ROM
RAM Size 16K x 8 1K x 32
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.4V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MCF5208CVM166 MCF5272CVF66

+БОМ RFQ