MCF5213CAF66 vs MCF52258CAG66 Сравнение

Это подробное сравнение MCF5213CAF66 и MCF52258CAG66 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF5213CAF66

+БОМ

1356 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCF52258CAG66

+БОМ

2096 ПКС | Свободный полупроводник
Пакет LQFP-100 LQFP-144
Описание IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Series MCF521x MCF5225x
Part Status Not For New Designs Active
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 66MHz
Connectivity CANbus, I²C, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 55 96
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 512KB (512K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 32K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MCF5213CAF66 MCF52258CAG66

+БОМ RFQ