MCF5213CAF66 vs MCF5249LCAG120

Это подробное сравнение MCF5213CAF66 и MCF5249LCAG120 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5213CAF66

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 1356 ПКС
Package: LQFP-100
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MCF5249LCAG120

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7930 ПКС
Package: LQFP-144
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCF5213CAF66	MCF5249LCAG120
Supplier	-	Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series	MCF521x	MCF524x
Part Status	Not For New Designs	Not For New Designs
Core Processor	Coldfire V2	Coldfire V2
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	66MHz	120MHz
Connectivity	CANbus, I²C, SPI, UART/USART	I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART
Peripherals	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT
Number of I/O	55	34
Program Memory Type	FLASH	ROMless
RAM Size	32K x 8	96K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 8x12b	A/D 4x12b
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Program Memory Size	256KB (256K x 8)	-

Compare RFQ