MCF52235CAL60 vs MCF5211CAE66

Это подробное сравнение MCF52235CAL60 и MCF5211CAE66 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF52235CAL60

+БОМ

7073 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCF5211CAE66

+БОМ

34 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-112 LQFP-64
Описание IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF5223x MCF521x
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 66MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 73 33
ProgramMemorySize 256KB (256K x 8) 128KB (128K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 32K x 8 16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 8x12b
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MCF52235CAL60 MCF5211CAE66

+БОМ RFQ