MCF52254CAF66 vs MCF5207CAG166

Это подробное сравнение MCF52254CAF66 и MCF5207CAG166 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF52254CAF66

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
1228 ПКС
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MCF5207CAG166

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6650 ПКС
Package
LQFP-144
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCF52254CAF66 MCF5207CAG166
Supplier - Flip Electronics
Series MCF5225x MCF520x
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 166.67MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, WDT
Number of I/O 56 30
Program Memory Type FLASH ROMless
RAM Size 64K x 8 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MCF52254 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Program Memory Size 512KB (512K x 8) -
Data Converters A/D 8x12b -
Packaging Tray -
Compare RFQ