MCF52259CAG80 vs MCF5207CAG166

Это подробное сравнение MCF52259CAG80 и MCF5207CAG166 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF52259CAG80

+БОМ

2381 ПКС | Свободный полупроводник
MCF5207CAG166

+БОМ

6650 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет 144-LQFP (20x20) 144-LQFP
Описание IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, 166
Supplier - Flip Electronics
Series MCF5225x MCF520x
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 166.67MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 96 30
ProgramMemoryType FLASH ROMless
RAMSize 64K x 8 16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 3.6V
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
ProgramMemorySize 512KB (512K x 8) -
DataConverters A/D 8x12b -
Модель сравнения : MCF52259CAG80 MCF5207CAG166

+БОМ RFQ