MCF52259CAG80 vs MCF5212CAE66R Сравнение

Это подробное сравнение MCF52259CAG80 и MCF5212CAE66R предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF52259CAG80

+БОМ

2381 ПКС | Свободный полупроводник
MCF5212CAE66R

+БОМ

5308 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-144 LQFP-64
Описание IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Supplier - NXP USA Inc.,Flip Electronics
Series MCF5225x MCF521x
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 66MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 96 55
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MCF52259CAG80 MCF5212CAE66R

+БОМ RFQ