MCF5235CVM150 vs MCF5272VF66J

Это подробное сравнение MCF5235CVM150 и MCF5272VF66J предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

ISO9001 Quality Control ISO45001 ISO14001 100% Genuine
Part A

MCF5235CVM150

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6717 ПКС
Package
BGA-256
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ
Part B

MCF5272VF66J

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
8019 ПКС
Package
LBGA-196
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCF5235CVM150 MCF5272VF66J
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series - MCF527x
Part Status Active Obsolete
Core Processor - Coldfire V2
Core Size - 32-Bit Single-Core
Speed - 66MHz
Connectivity - EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals - DMA, WDT
Number of I/O - 32
Program Memory Size - 16KB (4K x 32)
Program Memory Type - ROM
RAM Size - 1K x 32
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 3V ~ 3.6V
Oscillator Type - External
Operating Temperature - 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount
Compare RFQ