MCF5235CVM150 vs MCF5275CVM166 Сравнение

Это подробное сравнение MCF5235CVM150 и MCF5275CVM166 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF5235CVM150

+БОМ

6717 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCF5275CVM166

+БОМ

5018 ПКС | Свободный полупроводник
Пакет BGA-256 LBGA-256
Описание RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, COL IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Part Status Active Active
Core Processor - Coldfire V2
Core Size - 32-Bit Single-Core
Speed - 166MHz
Connectivity - EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals - DMA, WDT
Number of I/O - 69
Program Memory Type - ROMless
RAM Size - 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 1.4V ~ 1.6V
Oscillator Type - External
Operating Temperature - -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount
Модель сравнения : MCF5235CVM150 MCF5275CVM166

+БОМ RFQ