MCF5249LAG120 vs MCF52258VN80

Это подробное сравнение MCF5249LAG120 и MCF52258VN80 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5249LAG120

Свободный полупроводник

Lifecycle: Active
Stock: 6326 ПКС
Package: LQFP-144
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MCF52258VN80

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4749 ПКС
Package: LBGA-144
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCF5249LAG120	MCF52258VN80
Supplier	Rochester Electronics, LLC	Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series	MCF524x	MCF5225x
Part Status	Active	Active
Core Processor	Coldfire V2	Coldfire V2
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	120MHz	80MHz
Connectivity	I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals	DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT	DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	34	96
Program Memory Type	ROMless	FLASH
RAM Size	96K x 8	64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 4x12b	A/D 8x12b
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	0°C ~ 70°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Program Memory Size	-	512KB (512K x 8)

Compare RFQ