MCF5272CVM66R2 vs MCF5208CVM166J

Это подробное сравнение MCF5272CVM66R2 и MCF5208CVM166J предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCF5272CVM66R2

+БОМ

5783 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MCF5208CVM166J

+БОМ

9431 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LBGA-196 LBGA-196
Описание IC MCU 32BIT 16KB ROM 196PBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF527x MCF520x
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 166.67MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 32 50
ProgramMemoryType ROM ROMless
RAMSize 1K x 32 16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 3.6V
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
ProgramMemorySize 16KB (4K x 32) -
Модель сравнения : MCF5272CVM66R2 MCF5208CVM166J

+БОМ RFQ