MCF5474VR266 vs MCF5475ZP200

Это подробное сравнение MCF5474VR266 и MCF5475ZP200 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5474VR266

Flip Электроника

Lifecycle
Active
Stock
3474 ПКС
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MCF5475ZP200

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8138 ПКС
Package
BBGA-388
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCF5474VR266 MCF5475ZP200
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series - MCF547x
Part Status Active Obsolete
Core Processor - Coldfire V4E
Core Size - 32-Bit Single-Core
Speed - 200MHz
Connectivity - EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals - DMA, PWM, WDT
Number of I/O - 99
Program Memory Type - ROMless
RAM Size - 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 1.43V ~ 1.58V
Oscillator Type - External
Operating Temperature - 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount
Packaging Tray -
Compare RFQ