MCIMX515DJM8C vs MCIMX257CVM4

Это подробное сравнение MCIMX515DJM8C и MCIMX257CVM4 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCIMX515DJM8C

Компания NXP Semiconductors

Lifecycle
Active
Stock
3546 ПКС
Package
LFBGA-529
Series
Встроенные - микропроцессоры
Part B

MCIMX257CVM4

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
3159 ПКС
Package
LFBGA-400
Series
Встроенные - микропроцессоры

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCIMX515DJM8C MCIMX257CVM4
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series - i.MX25
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor ARM® Cortex®-A8 ARM926EJ-S
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 800MHz 400MHz
RAM Controllers DDR2, LPDDR2 LPDDR, DDR, DDR2
Graphics Acceleration Yes No
Display&Interface Controllers Keypad, LCD Keypad, LCD, Touchscreen
Ethernet 10/100Mbps (1) 10/100Mbps (1)
USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) USB 2.0 + PHY (2)
Voltage - I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3V 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Operating Temperature -20°C ~ 85°C (TC) -40°C ~ 85°C (TA)
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ SIMD -
Security Features ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC -