MCIMX6U7CVM08AD vs MCIMX7D3DVK10SD

Это подробное сравнение MCIMX6U7CVM08AD и MCIMX7D3DVK10SD предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCIMX6U7CVM08AD

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5707 ПКС
Package
MAPBGA-624
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ
Part B

MCIMX7D3DVK10SD

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4877 ПКС
Package
MAPBGA-488
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCIMX6U7CVM08AD MCIMX7D3DVK10SD
Series i.MX6DL i.MX7D
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-A9 ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Number of Cores / Bus Width 2 Core, 32-Bit 2 Core, 32-Bit
Speed 800MHz 1.0GHz
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers LPDDR2, LVDDR3, DDR3 LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration Yes No
Display&Interface Controllers Keypad, LCD Keypad, LCD, MIPI
Ethernet 10/100/1000Mbps (1) 10/100/1000Mbps (2)
USB USB 2.0 + PHY (4) USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage - I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 1.8V, 3.3V
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 95°C (TJ)
Security Features ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Compare RFQ