MCP23008T-E/ML vs MCP23S18T-E/MJ Сравнение

Это подробное сравнение MCP23S18T-E/MJ и MCP23008T-E/ML предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCP23S18T-E/MJ

+БОМ

4288 ПКС | Технология микрочипов
MCP23008T-E/ML

+БОМ

3896 ПКС | Технология микрочипов
Пакет QFN-24 QFN-20
Описание IC I/O EXPANDER SPI 16B 24QFN IC I/O EXPANDER I2C 8B 20QFN
Part Status Active Active
Number of I/O 16 8
Interface SPI I²C
Interrupt Output Yes Yes
Output Type Open Drain Push-Pull
Current - Output Source / Sink 25mA 25mA
Clock Frequency 10 MHz 1.7 MHz
Voltage - Supply 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
Operating Temperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Features - POR
Модель сравнения : MCP23S18T-E/MJ MCP23008T-E/ML

+БОМ RFQ