MCP23017T-E/SO vs MCP23S08-E/SO

Это подробное сравнение MCP23S08-E/SO и MCP23017T-E/SO предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCP23S08-E/SO

+БОМ

4322 ПКС | Технология микрочипов
MCP23017T-E/SO

+БОМ

7092 ПКС | Технология микрочипов
Пакет SOIC-18 SOIC-28
Описание IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SOIC
ProductStatus Active Active
NumberofI/O 8 16
Interface SPI I²C
InterruptOutput Yes Yes
Features POR POR
OutputType Push-Pull Push-Pull
Current-OutputSource/Sink 25mA 25mA
ClockFrequency 10 MHz 1.7 MHz
Voltage-Supply 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MCP23S08-E/SO MCP23017T-E/SO

+БОМ RFQ