MCP23S08T-E/SO vs MCP23S17T-E/SS Сравнение

Это подробное сравнение MCP23S17T-E/SS и MCP23S08T-E/SO предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCP23S17T-E/SS

+БОМ

3173 ПКС | Технология микрочипов
MCP23S08T-E/SO

+БОМ

1351 ПКС | Технология микрочипов
Пакет SSOP-28 SOIC-18
Описание IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SSOP IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC
Part Status Active Active
Number of I/O 16 8
Interface SPI SPI
Interrupt Output Yes Yes
Output Type Push-Pull Push-Pull
Current - Output Source / Sink 25mA 25mA
Clock Frequency 10 MHz 10 MHz
Voltage - Supply 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
Operating Temperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Features - POR
Модель сравнения : MCP23S17T-E/SS MCP23S08T-E/SO

+БОМ RFQ