MCP23S17T-E/ML vs MCP23S17-E/ML

Это подробное сравнение MCP23S17-E/ML и MCP23S17T-E/ML предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MCP23S17-E/ML

+БОМ

3181 ПКС | Технология микрочипов
MCP23S17T-E/ML

+БОМ

4961 ПКС | Технология микрочипов
Пакет QFN-28 QFN-28
Описание IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN
ProductStatus Active Active
NumberofI/O 16 16
Interface SPI SPI
InterruptOutput Yes Yes
Features POR POR
OutputType Push-Pull Push-Pull
Current-OutputSource/Sink 25mA 25mA
ClockFrequency 10 MHz 10 MHz
Voltage-Supply 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MCP23S17-E/ML MCP23S17T-E/ML

+БОМ RFQ