MCZ33903DS3EKR2 vs MCZ33897AEF

Это подробное сравнение MCZ33903DS3EKR2 и MCZ33897AEF предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCZ33903DS3EKR2

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6150 ПКС
Package: SOIC-32
Series: Интерфейс - Специализированный

+БОМ RFQ

Part B

MCZ33897AEF

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 9863 ПКС
Package: SOIC-14
Series: Интерфейс - драйверы, приемники, передатчики

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCZ33903DS3EKR2	MCZ33897AEF
Supplier	-	NXP USA Inc.
Part Status	Active	Obsolete
Type	-	Transceiver
Protocol	-	CANbus
Number of Drivers/Receivers	-	1/1
Duplex	-	Half
Receiver Hysteresis	-	500 mV
Data Rate	-	83.33Kbps
Voltage - Supply	5.5V ~ 28V	12V
Operating Temperature	-	-40°C ~ 125°C
Mounting Type	-	Surface Mount
Applications	System Basis Chip	-
Interface	CAN, LIN	-

Compare RFQ