MMC2114CFCAG33 vs MMC2113CFCPU33

Это подробное сравнение MMC2114CFCAG33 и MMC2113CFCPU33 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MMC2114CFCAG33

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
4203 ПКС
Package
LQFP-144
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MMC2113CFCPU33

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
9788 ПКС
Package
LQFP-100
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MMC2114CFCAG33 MMC2113CFCPU33
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCore MCore
Part Status Active Obsolete
Core Processor M210 M210
Core Size 16/32-Bit 16/32-Bit
Speed 33MHz 33MHz
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 67 67
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 32K x 8 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ