MMC2114CFCAG33 vs MMC2113CFCPU33

Это подробное сравнение MMC2114CFCAG33 и MMC2113CFCPU33 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MMC2114CFCAG33

+БОМ

4203 ПКС | Свободный полупроводник
MMC2113CFCPU33

+БОМ

9788 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-144 100-LQFP
Описание IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCore MCore
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor M210 M210
CoreSize 16/32-Bit 16/32-Bit
Speed 33MHz 33MHz
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 67 67
ProgramMemorySize 256KB (256K x 8) 128KB (128K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 32K x 8 8K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x10b A/D 8x10b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MMC2114CFCAG33 MMC2113CFCPU33

+БОМ RFQ