MPC555LFMVR40 vs MPC5554MZP112

Это подробное сравнение MPC555LFMVR40 и MPC5554MZP112 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MPC555LFMVR40

+БОМ

6456 ПКС | Свободный полупроводник
MPC5554MZP112

+БОМ

6683 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет BGA-272 BBGA-416
Описание IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC5xx MPC55xx Qorivva
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor PowerPC e200z6
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 40MHz 112MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 101 256
ProgramMemorySize 448KB (448K x 8) 2MB (2M x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 26K x 8 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 1.35V ~ 1.65V
DataConverters A/D 32x10b A/D 40x12b
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MPC555LFMVR40 MPC5554MZP112

+БОМ RFQ