MPC555LFMVR40 vs MPC5566MZP132 Сравнение

Это подробное сравнение MPC5566MZP132 и MPC555LFMVR40 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MPC5566MZP132

+БОМ

6603 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MPC555LFMVR40

+БОМ

6456 ПКС | Свободный полупроводник
Пакет BGA-416 BGA-272
Описание IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA
Series MPC55xx Qorivva MPC5xx
Part Status Active Active
Core Processor e200z6 PowerPC
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 132MHz 40MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 256 101
Program Memory Size 3MB (3M x 8) 448KB (448K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 128K x 8 26K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.35V ~ 1.65V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 40x12b A/D 32x10b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MPC5566MZP132 MPC555LFMVR40

+БОМ RFQ