MPC555LFMVR40 vs MPC5566MZP144 Сравнение

Это подробное сравнение MPC555LFMVR40 и MPC5566MZP144 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MPC555LFMVR40

+БОМ

6456 ПКС | Свободный полупроводник
MPC5566MZP144

+БОМ

2587 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет BGA-272 BBGA-416
Описание IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series MPC5xx MPC55xx Qorivva
Part Status Active Active
Core Processor PowerPC e200z6
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 40MHz 144MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 101 256
Program Memory Size 448KB (448K x 8) 3MB (3M x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 26K x 8 128K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 1.35V ~ 1.65V
Data Converters A/D 32x10b A/D 40x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MPC555LFMVR40 MPC5566MZP144

+БОМ RFQ