MPC565MZP56 vs MPC563MZP56R2

Это подробное сравнение MPC565MZP56 и MPC563MZP56R2 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC565MZP56

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2545 ПКС
Package: SOT1712-1
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MPC563MZP56R2

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3346 ПКС
Package: BBGA-388
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MPC565MZP56	MPC563MZP56R2
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MPC5xx	MPC5xx
Part Status	Not For New Designs	Not For New Designs
Core Processor	PowerPC	PowerPC
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	56MHz	56MHz
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals	POR, PWM, WDT	POR, PWM, WDT
Number of I/O	56	56
Program Memory Size	1MB (1M x 8)	512KB (512K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	36K x 8	32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.5V ~ 2.7V	2.5V ~ 2.7V
Data Converters	A/D 40x10b	A/D 32x10b
Oscillator Type	External	External
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ