MPC7410RX500LE vs MPC7410HX450NE

Это подробное сравнение MPC7410RX500LE и MPC7410HX450NE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC7410RX500LE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2020 ПКС
Package: FCCBGA
Series: Встроенные - микропроцессоры

+БОМ RFQ

Part B

MPC7410HX450NE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6949 ПКС
Package: BCBGA-360
Series: Встроенные - микропроцессоры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MPC7410RX500LE	MPC7410HX450NE
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MPC74xx	MPC74xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	PowerPC G4	PowerPC G4
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	500MHz	450MHz
Graphics Acceleration	No	No
Voltage - I / O	1.8V, 2.5V, 3.3V	1.5V, 1.8V, 2.5V
Operating Temperature	0°C ~ 105°C (TA)	0°C ~ 105°C (TA)

Compare RFQ