MPC8245LZU266D vs MPC8245TZU266D

Это подробное сравнение MPC8245LZU266D и MPC8245TZU266D предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MPC8245LZU266D

+БОМ

2869 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MPC8245TZU266D

+БОМ

4832 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LBGA-352 LBGA-352
Описание IC MPU MPC82XX 266MHZ 352TBGA IC MPU MPC82XX 266MHZ 352TBGA
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series MPC82xx MPC82xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC 603e PowerPC 603e
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 266MHz 266MHz
RAMControllers SDRAM SDRAM
GraphicsAcceleration No No
Voltage-I/O 3.3V 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Модель сравнения : MPC8245LZU266D MPC8245TZU266D

+БОМ RFQ