MPC8270VVUPEA vs MPC8255AVVMHBB

Это подробное сравнение MPC8270VVUPEA и MPC8255AVVMHBB предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MPC8270VVUPEA

+БОМ

7726 ПКС | Компания Nexperia USA Inc.
MPC8255AVVMHBB

+БОМ

3526 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет SOT1752-1 480-LBGA Exposed Pad
Описание POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series - MPC82xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC G2_LE PowerPC G2
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 300MHz 266MHz
Co-Processors/DSP Communications; RISC CPM Communications; RISC CPM
RAMControllers DRAM, SDRAM DRAM, SDRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100Mbps (3) 10/100Mbps (3)
Voltage-I/O 3.3V 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TJ) 0°C ~ 105°C (TA)
USB USB 2.0 (1) -
Модель сравнения : MPC8270VVUPEA MPC8255AVVMHBB

+БОМ RFQ