MPC850DEVR50BU vs MPC850DECZQ66BU Сравнение

Это подробное сравнение MPC850DEVR50BU и MPC850DECZQ66BU предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MPC850DEVR50BU

+БОМ

3164 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MPC850DECZQ66BU

+БОМ

9660 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет BBGA-256 BBGA-256
Описание IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
Supplier Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 66MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10Mbps (1)
USB USB 1.x (1) USB 1.x (1)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) -40°C ~ 95°C (TA)
Модель сравнения : MPC850DEVR50BU MPC850DECZQ66BU

+БОМ RFQ