MPC850DEZQ50BU vs MPC850SRVR80BU

Это подробное сравнение MPC850DEZQ50BU и MPC850SRVR80BU предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC850DEZQ50BU

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5448 ПКС
Package
BBGA-256
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ
Part B

MPC850SRVR80BU

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5423 ПКС
Package
BGA-256
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MPC850DEZQ50BU MPC850SRVR80BU
Series MPC8xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 80MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10Mbps (1)
USB USB 1.x (1) USB 1.x (1)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
Compare RFQ