MPC850DEZQ50BU vs MPC8545EPXANGB

Это подробное сравнение MPC850DEZQ50BU и MPC8545EPXANGB предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

ISO9001 Quality Control ISO45001 ISO14001 100% Genuine
Part A

MPC850DEZQ50BU

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5448 ПКС
Package
BBGA-256
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ
Part B

MPC8545EPXANGB

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3868 ПКС
Package
BBGA-783
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MPC850DEZQ50BU MPC8545EPXANGB
Series MPC8xx MPC85xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx PowerPC e500
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 800MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Signal Processing; SPE, Security; SEC
RAM Controllers DRAM DDR, DDR2, SDRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10/100/1000Mbps (4)
Voltage - I / O 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Security Features - Cryptography, Random Number Generator
USB USB 1.x (1) -
Compare RFQ