MPC850DEZQ50BU vs MPC8555EVTAPF

Это подробное сравнение MPC8555EVTAPF и MPC850DEZQ50BU предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MPC8555EVTAPF

+БОМ

7935 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MPC850DEZQ50BU

+БОМ

5448 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет 783-BBGA, FCBGA 256-BBGA
Описание IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
Supplier Flip Electronics,NXP USA Inc. -
Series MPC85xx MPC8xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC e500 MPC8xx
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 833MHz 50MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM, Security; SEC Communications; CPM
RAMControllers DDR, SDRAM DRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10Mbps (1)
USB USB 2.0 (1) USB 1.x (1)
Voltage-I/O 2.5V, 3.3V 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
SecurityFeatures Cryptography, Random Number Generator -
Модель сравнения : MPC8555EVTAPF MPC850DEZQ50BU

+БОМ RFQ